電解銅箔品種也是銅箔產品的發展方向等軸細晶粒超低輪廓銅箔，高耐疲勞延伸性的銅箔，超薄銅箔等。面粗化度為般粗化處理銅箔的以下的電解銅箔稱為低輪廓銅箔，面粗化度為般粗化處理銅箔的以下者則稱為超低輪廓銅箔。低輪廓銅箔般同時具備高溫高延伸率和高抗拉強度，在作為印制電路板的導電層中，可以提高印制電路板在熱態下的尺寸穩定性，避免熱態下變形及翹曲，以減少蝕刻電路時發生的側蝕。同時，由于具有高溫延伸率，使銅箔在高溫下產生斷裂的幾率減小，有利于印制電路板可靠性的提高。低輪廓厚度均勻的銅箔，在高頻下的特性阻抗控制可以實現高精度。因而它用于高頻電路微細電路薄型化的印制電路板制作。隨著印制電路板制造技術的發展，預計這種低輪廓熱態高延伸率的電解銅箔的應用市場將會迅速擴大。當然，新的電解銅箔品種的開發，還依賴于新的銅箔制造技術的開發，其中包括顯微粗化處理技術高耐熱層合金后處理技術等等。本項目所采用的合金層，是在粗化銅箔的毛面上電鍍層黃銅或暗鎳，以滿足高端客戶的需要。我國電解銅箔生產起步于世紀年代初。雖然歷史不長，但對功能材料的發展起了很大的推動作用。電解銅箔生產企業由初期的家發展到目前的家。世紀年代中后期，由于實施技術改造，加強與國外銅箔企業交流與合作，或引進國外先進的銅箔生產技術與設備圖紙，或全套引進國外技術裝備，或政策，旦出現重復建設，受拖累的將不僅是個企業。環保因素。本項目對可能產生的環保問題作了充分的考慮，但生產中畢竟有極微量的含硫酸廢水和酸霧產生。目前我們所處理的結果是達標的，如果今后國家對環境保護提出更高的要求，將會增大公司的治污成本。投資風險。本可行性研究報告是建立在企業深入調查研究，客觀論證基礎上的，并且我們留有的變動空間，般來說，可以認為該投資是安全的。但是，本報告沒有深入論證在地區經濟危機或國內經濟周期中所受的間接的沖擊量，因而其準確性在非常時期給予關注。不可抗力風險。本項目在今后的運作中和其他經濟活動樣，也存在著來自社會的自然的不可抗力風險。第章項目背景和建設意義項目建設的意義和必要性電解銅箔是基礎電子材料，主要用于制造印制線路板。預計十五期間，我國電子信息產業將以的速率增長，到年信息產業將翻番，如果電子基礎材料與電子信息產業同步發展，到年國內覆銅板行業對電解銅箔的需求量約在萬噸，其中以上為微米及其以下的薄型與超薄型高檔電解銅箔。如果國內電解銅箔的生產能力不能跟上電子信息產業的步伐，勢必依靠進口來滿足印制線路板行業原料需求。十五期間國家把電子信息產業放在優先發展的位臵，而電解銅箔則是電子信息產業的基礎材料，符合國家產業政策，在國家產業發展指導目錄鼓勵發展出口產品目錄中，電解銅箔均被列為鼓勵發展的高技術高投入高附加值產品。南陵恒昌銅箔公司投產于年，電解銅箔生產能力為噸年，主要產品為微米粗化銅箔，年起生產微米及微米高檔鍍合金電解銅箔，自投產投放國內市場以來，產品質量受到用，簡稱。印制電路板是電子設備最主要的部件之，用途廣泛。因此可以說，電解銅箔是電子工業的專用基礎材料。蓬勃發展的電子工業，給覆銅箔板行業展現了廣闊的市場前景，也為電解銅箔生產創造了良好的發展機遇。隨著電子工業向更新更高的水平發展，要求基礎材料覆銅箔板向優質多品種多規格發展，要求基礎元件印制電路板向高精度高密度高性能微孔化及薄型化多層電路板發展。因此，與之配套的電解銅箔亦必須適應這發展要求。世紀年代以來，由于印制電路技術的發展，要求形成印制電路板的覆銅箔層壓板必須能經受比過去更高溫度和更長時間的熱處理。對銅箔表面，尤其是對焊接面銅箔光面的抗熱氧化變色性能提出了更高的要求。其次，由于電子器件日趨小型化，印制電路表面安裝技術的不斷發展以及多層印制電路板生產的不斷增長而促進的印制電路趨于細密化，要求銅箔的粘結面銅箔毛面粗糙度峰谷度或凹凸度低，高溫延展性好。這是對電解銅箔最為迫切的兩大要求。圍繞著這兩大課題，國外電解銅箔制造商，主要是美國和日本的各大銅箔公司如美國的固爾德箔公司耶茲公司奧林公司，日本的日礦公司福田金屬箔粉公司三井金屬礦業公司古河線路箔公司都相繼開發了多項技術。這些技術包括提高銅箔抗熱氧化變色銹蝕性能的表面處理技術，表面粗糙度峰谷度低延展性好的銅箔制造技術，寬度和長度上厚度均勻致的銅箔生產技術等。在抗熱氧化變色處理技術方面，主要是在鋅鉻處理的基礎上，根據不同目的加以改進在鋅鉻處理層中，再加入鎳銦銅等其它元素，提高鍍層的好評，并取得定的經濟效益。由于生產規模小，產品出口大定單高檔覆銅板廠的定貨均不能得到滿足，同時也不能得到企業的規模效益。為滿足電子信息產業對銅箔不斷增長的需求，銅箔公司積極開展改擴建的技術調研工作，經充分調研論證，在原掌握電解銅箔生產技術的基礎上，利用企業外先進的表面鍍合金生產技術，擴建噸年高檔電解銅箔項目。項目總投資萬元，其中建設投資萬元，建設期利息為萬元，鋪底流動資金萬元。項目征地平方米畝。新建生產廠房輔助生產廠房平方米，購臵設備儀器動力設備臺套。項目建成達產后，新增各種型號規格的電解銅箔噸年，新增銷售收入萬元年，新增利稅萬元年。產業關聯度分析銅箔指銅的極薄材，世界上習慣將厚度在以下的銅及銅合金片帶稱為銅箔。銅箔按制造方法分為電解銅箔和軋制銅箔。電解銅箔采用電沉積方法生產，軋制銅箔用多輥軋機反復熱冷軋制得。電解銅箔和軋制銅箔分別應用于能充分發揮各自特性的領域。電解銅箔作為種特殊的有色金屬產品，主要應用于三個方面。是建筑行業，用作門窗及墻壁的鑲色裝飾。二是惡劣環境下，用作無線電設備保護罩與同軸電纜外殼。三是印制電路生產中，用于制作印制電路的導電體。目前，全世界生產的電解銅箔絕大部分用于生產印制電路。由純銅原料電解銅純廢銅線等經電沉積制得的電解銅箔，簡稱銅箔，與絕緣基材層壓成覆銅箔層壓板，簡稱，在覆銅箔層壓板上印制預先設計好的電路圖，經過蝕刻成型而成為印制電路板少的基礎材料之，其主要用于覆銅板布基板低基板的制造，覆銅板經蝕刻就制成可以組裝電子元件的印刷線路板。印刷線路板主要用于電視機計算機等電子設備的制造。高尖端的電子設備如計算機人造衛星宇宙飛船上的數據處理通訊系統所使用的印刷線路板，主要用高檔的環氧布基覆銅板和多層印刷線路板。高檔的環氧布基覆銅板和多層印刷線路板由薄型和超薄型高檔電解銅箔制造。近年來隨著技術的飛速發展與人民生活水平的不斷提高，對印刷線路板用電解銅箔的質量與品種要求愈來愈高，數據需求也逐年增加，這就為高檔電解銅箔的發展提供了廣闊的市場。國際市場需求量分析。隨著全球經濟的持續增長，人們對消費品的需求也不斷增長，加之于電子技術的飛速發展，從而使全球電子工業產生較快的增長，這樣作為電子工業基礎材料的印刷電路板行業也呈現穩定的增長。年世界印刷電路板行業的綜合增長率為，年全球印刷電路板產值達億美元。對全球覆銅板及印刷電路板產能估算，年全球電解銅箔的需求量為萬噸，年全球電解銅箔的生產能力為萬噸，按產量能力測算供需缺口約噸年。有文章預測，年全球電解銅箔的生產能力只增長，而全球的電解銅箔需求預計增長，供需缺口約達噸月。因此未來數年內電解銅箔仍為供方市場。國內市場需求預測。在九五期間我國信息產業以年均的以上速度增長，現已成為我國最大的支柱產業之。作為電子信息產業基礎的印刷線路板也得以迅猛的發展。到年我國的產量已達萬平方米，產量居世界第四位前三位為美國日本臺灣。預計在十五期間仍得以高速增。生產了微米及以下高檔銅箔，使生產技術水平有了個質的飛躍，達國內先進水平。產品質量水平。本項目產品擬執行標準，產品質量等效于標準見表。表電解銅箔標準對比表序號指標名稱標準標準名義厚度面積重量允許偏差質量電阻率抗拉強度延伸率銅箔純度焊接性能良好良好滲透點面積內五個三個五個三個外觀無影響使用的缺陷無影響使用的缺陷產品價格。進口及以下的高檔電解銅箔為美元公斤合元噸，國產的高檔電解銅箔為元噸，本項目擬生產的高檔電解銅箔生產成本約為元噸，因此在國內外市場上有明顯的價格競爭優勢。市場風險分析分析過去些失敗的投資項目，其中不乏優秀項目，但它們共同之處在于只分析了項目的可行性而忽視了項目的風險性。旦情況出現變化，既無預警，更無良策，倉促抵擋，最終遺憾。任何投資都存在不同程度的風險，客觀地認識風險并采取積極的應對措施，是提高投資成功率的保障。原材料供應風險。本項目雖然每月只用噸銅料，但這種銅料是廢的純銅線，它比使用電解銅每噸減少成本元左右，若其他銅材用戶壟斷貨源或哄抬價格，將使預計效益下降。對高端客戶的依賴。高中檔銅箔目前是緊缺產品，但在背景下，國外產商不僅可能向中國出口，甚至可能直接在華投資設廠，他們有可能憑借整體技術優勢，來攻城掠地，使我們失去行業優勢。國家的產業政策。電解銅箔是國家十五重點發展項目，這是本方案實施的依據，當然國內同行也將享受有關此可見，隨著產量的增加，電解銅箔的需求也隨之增加。近年來，由于電子工業技術的飛速發展，高檔電解銅箔的需求在快速增長，年對高檔電解銅箔的需求量為噸，年預計需求高檔電解銅箔噸，國內企業的高檔電解銅箔的生產能力約為噸年，因此高檔電解銅箔的供求缺口就更加突出。國內現有生產能力布局我國電解銅箔的生產企業有西北銅加工廠上海金寶銅箔廠山東招遠金寶電子材料廠江西九江電子材料廠陜西咸陽電子材料廠安徽銅陵中金銅箔公司南陵恒昌銅箔公司本溪合金廠蘇州福田蘇州三井和惠州聯合等。上述企業總生產能力約為噸年，其中國內企業生產能力為噸年，三資企業生產能力為噸年，國內生產企業最多能生產噸年的高檔電解銅箔，遠小于國內生產企業的需求三資企業高檔電解銅箔大部分出口。根據上述分析，南陵恒昌銅箔公司擬以國內先進技術為主，近期建設年產噸的電解銅箔生產線條，待達產后，續建第二條噸年的電解銅箔生產