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《(終稿)億米高密度集成電路封裝材料—鋁硅鍵合線新增項目可行性投資論證建議書.doc(最終版)》修改意見稿

1、以下這些語句存在若干問題,包括語法錯誤、標點使用不當、語句不通暢及信息不完整——“.....熱電廠供汽管道,供汽壓力,進廠管徑,壓力。土建項目主要建筑工程為生產車間座原輔材料倉庫成品庫綜合樓各座及其它附屬設施。新增建筑面積為。生產組織與勞動定員生產車間設備運行工作日為天,工人作業天數天。熔煉車間處理車間拉絲車間退火復繞車間為班制生產,管理部門為班制,每班工作時間小時。根據生產工藝以及生產規模要求,本項目勞動定員總人數確定為人,其中管理人員人含經理,技術人員人,生產工人人,其他輔助人員人。項目實施進度本項目建設期年。投資估算與資金籌措本項目總投資萬元,其中固規模,擬定合理工藝技術方案和設備選型對項目總圖運輸生產工藝公用設施等技術方案的研究對項目的建設條件廠址原料供應交通運輸條件進行研究對擬建單位性質近三年財務情況法人代表情況分析對項目的消防環保勞動安全衛生及節能措施的評價進行項目投資估算對項目的產品成本估算和經濟效益分析......”。

2、以下這些語句存在多處問題,具體涉及到語法誤用、標點符號運用不當、句子表達不流暢以及信息表述不全面——“.....年我國集成電路總銷量為億塊半導體分立器件總產量為億只,隨著微電子行業向小型化高密度化的發展,半以上的普通封裝材料將向高密低弧度鋁硅集成電路封裝材料發展,其發展潛力巨大,前景廣闊。數據來源目前,我國鋁硅合金高密度集成電路封裝材料還處于開發研制階段,每年生產總量也不到市場份額的,大部分只能依靠進口滿足生產的需要。數年來國內已有多家研究院所從事過這方面的研究,但無重大突破。主要表現為拉絲到毫米以下時斷線嚴重,線材的抗拉強度低,延伸率低,不僅嚴重影響生產效率,同時無法滿足全自動鍵合機的生產要求。探究斷線的原因是由于坯錠的凝固組織合金的潔凈度以及線材成形和熱處理工藝的缺陷所致。北京科技大學與華宏公司在國家基金的資助下,開發出高性能材料制備新技術,實現電路連線坯錠凝固組織的細微化,熔體的夾雜物氧和氫等雜質的去除,大大降低夾雜物和氣體的含量......”。

3、以下這些語句在語言表達上出現了多方面的問題,包括語法錯誤、標點符號使用不規范、句子結構不夠流暢,以及內容闡述不夠詳盡和全面——“.....財務凈現值萬元,投資回收期年含建設期年,借款償還期為年含建設期年。項目建設符合國家產業政策,是國家鼓勵發展的高新技術產業,產品替代進口,市場前景廣闊,工藝技術設備先進成熟可靠,經濟和社會效益非??捎^。項目委托方技術力量較強,管理經驗豐富,具有較雄厚的經濟實力和良好的信譽,建設條件良好,項目所需自籌資金充足。項目投產后,能夠大幅度提高企業裝備水平,提高產品質量,提升企業的核心競爭力,對調整產業結構,促進企業經濟健康協調可持續發展,產生重要意義。綜合以上分析,本項目符合國家十五高技術發展規劃,實施后對增加企業的經濟效益,提高國家的民族產業,加快高密度集成電路封裝材料的發展,意義重大。因此,其建設是必要可行的......”。

4、以下這些語句該文檔存在較明顯的語言表達瑕疵,包括語法錯誤、標點符號使用不規范,句子結構不夠順暢,以及信息傳達不充分,需要綜合性的修訂與完善——“.....通過研究確定項目擬國內市場,并充分考慮企業自身優勢,項目生產規模定為年產高密度集成電路封裝材料鋁硅鍵合線億米。廠址選擇項目建設地點在縣經濟開發區內,廠區地勢平坦,水電汽等基礎設施配套完整,適合本項目建設。在園區內還可享受縣經濟開發區相關的稅收土地使用等各項優惠政策。項目廠址的選擇充分考慮企業的實際需求和近遠期發展規劃,做到了統籌兼顧經濟合理優化配置節省資源。工藝技術方案工藝流程高純凈母合金的熔配合金熔體的凈化處理真空熔煉熔體液態結構電變質處理連續定向凝固制備桿坯?軋制或拉拔粗拉精拉??在線熱處理絲力學性能的檢測成品。公用工程配套電項目投產后,全廠的總裝機容量約為。選用臺的型低損耗變壓器,本項目全年用電量約為萬度。水項目廠區供水水源為城市自來水,供水管道為管道,接點壓力。項目年生產天數天,全年耗水約。采暖及通風項目生產主要是采暖用汽......”。

5、以下這些語句存在多種問題,包括語法錯誤、不規范的標點符號使用、句子結構不夠清晰流暢,以及信息傳達不夠完整詳盡——“.....創新性強,技術達到國內領先國際先進水平,填補了國內空白。項目投產達產后,對調整企業產業結構,提高產品的核心競爭力,節約能源保護環境,產生巨大的經濟效益和社會效益。建設規模根據市場預測分析生產技術設備現狀及資金籌措能力等因素,著眼于,便有代電路和代電子封裝。發展微電子要發展大規模集成電路,必須解決好三個關鍵問題芯片設計芯片制造工藝和封裝,三者缺不可。集成電路向高集成度方向發展,對封裝材料及技術提出了嚴峻的挑戰。芯片級性能由半導體制作技術決定,如線條精度細化程度而系統級的性能則由封裝條件來決定。微電子封裝不再只是簡單的支撐保護電路,它是集成電路制作的關鍵技術之,有人稱它是九十年代人類十大重要技術之。目前,集成電路封裝技術落后于芯片制作技術,這就限制了集成電路的性能發揮。我國的集成電路制造業正迅猛發展。在集成電路制造過程中......”。

6、以下這些語句存在多方面的問題亟需改進,具體而言:標點符號運用不當,句子結構條理性不足導致流暢度欠佳,存在語法誤用情況,且在內容表述上缺乏完整性?!?span style=" color:Red;">“.....提出財務評價結論對項目實施進度及勞動定員的確定提出本項目的工作結論。三研究工作概況我院接受華宏微電子材料科技有限公司的委托后,立即組織各專業設計人員對項目進行了調研工作。在全面熟悉上級批文和項目前期工作的基礎上,與企業有關領導和技術人員進行誠意細致磋商,了解企業目前生產經營情況,聽取企業領導的發展設想及該項目情況介紹,同時對研究的主要原則進行了討論,在此基礎上確定了項目的總體方案。在了解和掌握大量基礎資料后,對項目的可行性展開了全面研究。資金申請報告初稿完成后,征求有關部門企業領導和專家的意見,經院審核后,完成項目的資金申請報告工作。第三節資金申請報告概要及主要經濟技術指標資金申請報告概要億米年高密度集成電路封裝材料鋁硅鍵合線項目由華宏微電子材料科技有限公司投資建設,技術合作單位北京科技大學。項目研究和中試已完成,并通過了科技部組織的專家驗收,驗收結論為該技術是自主研發......”。

7、以下這些語句存在標點錯誤、句法不清、語法失誤和內容缺失等問題,需改進——“.....通過常規的工藝得到的線材不具備高的電性能和力學性能,而采用連續定向凝固技術得到的線材,具有優異的塑性加工性能。研究證明,具有單向生長連續第章總論第節概述項目名稱億米年高密度集成電路封裝材料鋁硅鍵合線項目二項目承辦單位三項目擬建地點縣經濟開發區四資金申請報告編制單位編制單位工程咨詢等級甲級工程咨詢證書編號工咨甲發證機關國家發展和改革委員會第二節資金申請報告工作的依據與范圍工作的依據承辦單位關于編制本項目資金申請報告的委托國家有關法律法規及產業政策有關設計標準規范及規定有關設備詢價資料項目建設單位提供的有關基礎資料有關部門出具的證明材料項目的登記備案證明。二研究工作的范圍對項目提出的背景必要性產品的市場前景進行分析,對企業銷核準通過,歸檔資料。未經允許,請勿外傳,售市場發展趨勢和需求量進行預測對項目擬采用的技術工藝發展趨勢技術創新點產業關聯度分析......”。

8、以下文段存在較多缺陷,具體而言:語法誤用情況較多,標點符號使用不規范,影響文本斷句理解;句子結構與表達缺乏流暢性,閱讀體驗受影響——“.....電子工業發和表面氧化層過厚等,不能獲得高質量的鍵合引線。由于工藝條件限制,國內目前尚無大批量生產的工廠。這主要是由于長期以來,人們主要關注于微細絲材冷拔加工成形過程的精確控制,而忽視了合金熔體的純凈化和凝固組織的精確控制,因而導致微細絲材在成形過程中斷線率高成材率和生產效率低,難以制備出線徑致硬度均勻的?超細絲材。其主要原因之是超細絲對微細夾雜和氣孔的尺寸與含量極其敏感......”。

9、以下這些語句存在多方面瑕疵,具體表現在:語法結構錯誤頻現,標點符號運用失當,句子表達欠流暢,以及信息闡述不夠周全,影響了整體的可讀性和準確性——“.....如今全球超過的封裝都是使用引線鍵合。所謂引線鍵合是借助于超聲能熱能,用金屬絲將集成電路芯片上的電極引線與集成電路底座外引線連接在起的工藝過程。引線鍵合是集成電路第級組裝的主流技術,也是多年來電子器件得以迅速發展的項關鍵技術。隨著半導體制造技術不斷向微細化高速高密度方向發展,鍵合難度進步增大,鍵合技術已成為業界關注的重點。開發高精度高效率高可靠性的高密度集成電路封裝材料產品已成為當務之急。引線鍵合工藝中所用導電絲主要有金絲銅絲和鋁絲,是電子封裝業重要結構材料。集成電路的引線鍵合,是造成電路失效的眾多因素中極為重要的個因素,同時,集成電路引線鍵合的合格率嚴重地影響著集成電路封裝的合格率。集成電路的引線數越多,封裝密度越高,其影響的程度也就越大。因此,必須不斷提高集成電路引線鍵合的質量,以滿足集成電路引線數不斷增多,封裝密度不斷增大......”。

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